こちらでは、「評価・検証用ソケット及びアダプタ」「PLCCソケット」「コンタクトピン」についてご案内します。評価・検証用のソケットとアダプタはBGA、QFNなどのデバイスチェックに適しています。PLCC（QFJともいいます）ソケットは、表面実装のためプリント基板の配線が比較的自由なことが特徴。コンタクトピンは接点ポイントの確実性を高めるリバースクリップ付きのため、安定したパフォーマンスを約束します。
評価・検証用BGAソケット
評価・検証用BGAソケット
- アイアンウッド社のGHz BGAソケットはBGAデバイスを使用した試作、試験用に最適な製品です。このシリーズは ハンダ付け不要で最高の周波数特性を発揮しコスト以上のパフォーマンスをもたらしてくれます
仕 様
周波数ロス：1db@6.5GHz
基板占有エリア：ICデバイスの周囲2.5mm
使用温度：連続100℃ Max.
対応ピッチ：0.5mm、0.65mm、0.75mm、0.8mm、1.00mm、1.27mm
GHzソケット用SMTアダプタ
- 0.8mm, 1.0mm, 1.27mmピッチBGAに対応したGiga-snaP™は面実装アダプタを使用した安価で信頼性の高いソリューションをご提供します
- 製品は基板側に実装するSM TメスアダプタとBGAデバイスを実装するスルーホールオスソケットの組合せで構成されます。SMTメスアダプタ側にはBGAと同じハンダボールが付いています
- 0.8mmタイプは676ピンまで、1.0mmタイプは1936ピンまで、1.27mmタイプは1225ピンまで対応しています
- GHz BGAソケットと同じ方式を採用したQFN（MLF,MLP,LPCC,QLP,HVQN,LFCSPとも呼ばれます）ソケットです。基本的な構造はGHz BGAソケットと同じ
- 0.4、0.5、0.65、0.8mmピッチに対応
- エラストマータイプは高温（100℃以上）での連続使用が困難ですが、スプリングピンタイプは高温での使用や試験回数が多い場合に有効です
- 実装範囲はターゲットのBGA 実装エリアの周囲 2.54mmのみです
- 0.4, 0.5, 0.8, 1.0, 1.27mmピッチに対応
- BGAやQFNの信号をヘッダーピンから取り出す事が出来ます
- アダプタ本体を基板にハンダ付けし、デバイスをソケットに載せて使用します。デバイスはソケットに装着されるのでハンダ付けは不要です
- モジュラーはターゲット基板に面実装で取付けます
- 対応アダプタの種類は豊富にあります
- カスタムも可能ですので、お問い合わせ下さい
SMD用PLCCソケット
表面実装用 実装用PLCCソケット
- JEDECタイプMO(Type A)チップの表面実装に最適
- ソケットとキャリアの誤挿入防止に極性付
- オープンフレームなのでハンダ接点個所が目視検査可能
- ソケットのフットプリントはデバイスと同一
- ロボットでも基板上に実装配置できるように、ソケットの中央部に装着機用の平らな部分有
- 赤外線ハンダ付装置や通常の自動ハンダ付装置にも使用出来、耐熱性があるRyton※R4をインシュレータに使用
仕 様
機械的仕様
最小寿命：25回
最小接触圧力：120g（コンタクトあたり）
電気的仕様
最大接触抵抗：20mΩ（初期値）
最小絶縁抵抗：1000MΩ（初期値）
最小絶縁耐力：600Vrms（1分間）
最大電流定格：1A
物理的仕様
使用温度範囲：-40℃から+85℃
ハンダ付性：230℃±5℃、3秒±0.5秒
ハンダ耐熱性：245℃±5℃、10秒±1秒
耐振動性(50-500 Hz、10 G)：最大電気的不連続性1μ秒
耐候性分類（IEC）：55/125/21
材質
インシュレータ：ガラス封入PPS、UL94V-0（茶色） PPS=Polyphenylenesulfide
コンタクト：燐青銅、ニッケル下地メッキに錫メッキ（鉛フリー）
コンタクト厚：0.2±0.01mm
ハンダ付用PLCCソケット
ハンダ付用 実装用PLCCソケット
- J1.27mmピッチのJEDECタイプMO047（Type A9のチップに適合）
- 高信頼設計による低抵抗値としっかりしたスプリング作用でチップを的確に保持
仕 様
適合ICパッケージ：1.27mmピッチのJEDECタイプのMO047（Type A）チップ
機械的仕様
最小寿命：50回（挿抜回数）
最小接触圧力：200gr（. =2N、コンタクトあたり）
最大挿入力：300gr（. =3N、コンタクトあたり）
最小引抜力：30gr（. =0.3N、コンタクトあたり）
電気的仕様
最大接触抵抗：20mΩ
ピン間最小絶縁抵抗：1000MΩ 500Vacにて
最小絶縁耐力：600Vrms
最大電流定格：1A（コンタクトあたり）
定格電圧：250VAC
物理的仕様
使用温度範囲：-40℃から+85℃
ハンダ付性：230℃±5℃、3秒±0.5秒
ハンダ耐熱性：260℃±5℃、5秒±0.5秒
耐蝕性／塩水噴霧試験：48時間、35℃、5%にて （MIL-STD-202,Method101B）
振動試験：15g（ 10〜2000Hz、20分間12回で）※試験後上記の電気的仕様に適合します
材質
インシュレータ：ガラス封入PPS、UL94V-0（茶色） PPS=Polyphenylenesulfide
コンタクト：燐青銅、ニッケル下地に錫メッキ（鉛フリー）
丸ピン・ソケットピン
丸ピン・ソケットピン
仕 様
コンタクト：ベリリウム銅
メッキ：0.75μm金、0.25μm金、金フラッシュ、純錫 （いずれにも銅下地メッキに2-3μmのニッケル下地
メッキ処理されています）
スリーブ：真鍮または青銅
メッキ：0.25μm金、金フラッシュ、純錫（いずれにも銅下地メッキに2-3μmのニッケル下地メッキ処理されています）
接触箇所：スリーブの最上部より最大接触点は2.4mm
寸法公差：長さ：±0.10mm、直径：+0.07/-0.03mm
販売単位：1袋（100本入）
R01001 標準タイプ用
R01101/R01103 多層基板用
R01108 基板取付用
R01201 ピンキャリア用
R01304 基板取付用
R01401/R01410 ピンキャリア用
R01408 ピンキャリア用
R01412 ピンキャリア用
R01418 ピンキャリア用
R01501 低背型用
R01503 超低背型用
R01702 ロングピンタイプ
R01705 シュリンク用
R01711 シュリンク用
R01723 多層基板用
R01801 ピンキャリア用
R02101 ラッピング1巻用
R02201 ラッピング2巻用
R02301 ラッピング3巻用
R02402 ラッピング4巻用
ターミナルピン
丸ピン・ソケットピン／ターミナルピン
R01601/R01603/R01606/R01607/R01608/R01610 エレベータピン用
R02601/R02602/R02603
R05001 インターフェース用
R05006 インターフェース用
R05013 インターフェース用
スプリングコネクタ
丸ピン・ターミナルピン・スプリングコネクタ
R05301 インターフェース用
R05103/R05104/R05105 インターコネクタ
R06001 摺割りハンダピン用
R07001 チェック端子ハンダピン用
R08001 カップヘッダハンダピン用
R06301 摺割り入りラップピン用
R07301 チェック端子ラップピン用
R08301 カップヘッダラップピン用
R04401/R04502 ラップターミナル用
R90014-AS/R90049-AS スプリングポゴコンタクト
R900xx-AS 低背型スプリングポゴコンタクト
MILコンタクト
MILコンタクト
コンタクトのデザイン
このM I Lコンタクトはそれぞれ異なる製造工程で作られ、異なる材質の3つの部分で構成されています。このデザインに より最良のパフォーマンスと最良の製造過程をそれぞれにおいて得る事が出来るのです。
PRECI-DIPのMILコンタクトを構成する3つの部品
- コンタクト本体は切削された真鍮製
- リバースクリップはスタンピングされたベリリウム銅
- 保護フードは熱間圧延ステンレス鋼
PRECI-DIPのノウハウ “リバースクリップ”
このPRECI-DIPのMILコンタクトを他と異なるものにしているのがリバースクリップです。リバースクリップには通常のコン タクトにはない特徴があります。
- 挿入力と引抜力の力の差を少なく出来る
- 挿抜力のバラつきを少なく出来る
- 6枚・8枚羽デザインで接点ポイントの確実性を保障
仕 様
動作温度範囲：-65℃～+200℃
機械的寿命（全てのサイズで）： 5,000サイクル
イーグルクリップコンタクト
イーグルグリップコンタクト
