変換アダプタは、規格が異なる機器をつなぐために用いる部品のことです。この変換アダプタを使うことで、オスとオスで合わないコネクタや電圧が違うソケットも接続可能。また、SOPやSOJをDIPに変換したり、PLCCをPGAに変換したり、DIPをSOPに変換したりできます。
こちらでは、DIP用ZIPソケット（レセプタクル）、SIP用ZIPソケット、SOPソケットをはじめ、各種変換アダプタと各種テストクリップについてご案内します。製品はバリエーション豊富にご用意していますが、もしこちらに記載されていない製品をご希望のお客様は、お手数ですがメールフォームよりお問い合わせください。
DIP用ZIPソケット/レセプタクル
シュリンク ZIP DIP IIソケット1.778mm
ZIP DIP IIソケット2.54mm
仕 様
材質
ボディ：ガラス入りポリサルホン、UL 94V-0、色=緑
コンタクト：ベリリウム銅
メッキ：ニッケル下地金メッキ
定格
定格電流：1.0A（最大）
使用温度：-55℃～+105℃
電気的特性
絶縁抵抗：1,000MΩ以上（500VDC）
耐電圧：1,000Vrms（1分間）
接触抵抗：初期値40mΩ以下（600mil用／600mil用以外：1.0mA、ダブルタイプ：1.5mA、）
ZIP DIP IIレセプタクル2.54mm
仕 様
材質
ボディー：ガラス入りポリサルホン樹脂、UL94V-0、色=緑
コンタクト：ベリリウム銅
メッキ：ニッケル下地金メッキ
付属スクリュー：ステンレス鋼（16mm×2）
電気的特性
定格電流：1.0A（最大
耐電圧：AC1000Vrms（1分間）
絶縁抵抗：1000MΩ以上（DC500V）
接触抵抗 ：初期値 40mΩ以下（1.0mA）
使用温度：-55℃～+105℃
機械的特性
挿抜耐久力:100回
適合ソケット:TEXTOOLのZIP DIP IIソケット （600mil用、ダブルタイプ）
適合基板（推奨）
基板厚:1.6mm
スルーホール径:ø0.8mm（最小）
この仕様は2.54mmピッチレセプタクル・ワイヤラッピングタイプにも共通しています。
SIP用ZIPソケット
ZIP SIP ソケット2.54mm
ゼロ挿抜力型のSIPソケット
- ノブを動かしてデバイスの着脱を行えるZIPタイプソケット
- ZIP SIPを並べて使う場合、ギャングバーでハンドルを繋ぎコンタクトの開閉を一度に行えます
- 2.54mmピッチなら最小7.62mmのデバイスもテスト可能
仕 様
材質
ボディ：ガラス入りポリサルホン樹脂、UL94V-0、色=緑
コンタクト：ベリリウム鋼（ニッケル下地メッキ）
スクリュー：ステンレス鋼（16mm×2本）
電気的特性
定格電流：1.0A（最大）
耐電圧：AC1000Vrms（1分間）
絶縁抵抗：10000MΩ以上（DC500V）
接触抵抗 ：初期値40mΩ以下（1.5mA）
適合対象
リードピッチ：2.54mm（100mil）
リード幅：0.40～0.50mm
リード数：10、20、24、32、36
適合基板（推奨）
基板厚：1.6mm
スルーホール径：ø1.0mm（最小）
SOPソケット
SOP ソケット1.27mm
- リードピッチが1.27mmのSOPに対応
- ソケット外形もコンパクトな小型タイプ
- JEDEC SOPの8.14.16.18.20.28ピンに適合
仕 様
材質
ボディ：ガラス入りポロエーテルサルホン、UL94V-0、色=黒
コンタクト：ベリリウム銅（ニッケル下地メッキ）
ヒンジピン：ステンレス鋼
スプリング：ステンレス鋼
電気特性
定格電流：1.0A（最大
耐電圧：AC 1000Vrms（1分間）
絶縁抵抗：1000MΩ以上（DC500V）
接触抵抗：初期値40mΩ以下（0.15mA）
PSOP・SSOP・TSOP用ソケット
Flash Memory用ソケット
- 表面実装、 ゼロ挿入力でOEM、 プログラミング、 プロトタイプ、 テスト用に最適
- パッケージとソケットのフットプリントは同一
- しっかりとデバイスを押さえる蓋の構造
仕 様
ボディ、蓋、ロック部材質：液晶ポリマー
ターミナル材質：ハンダメッキベリリウム銅（鉛フリー）
最小挿抜回数：50回
使用温度範囲：-55℃～+105℃
定格電流：0.5A
耐電圧：250VAC
難燃性：UL94V-0
Flash Memory用ソケット・変換アダプタ
Flash Memory用ソケット
重要注意
ICをソケットに取り付ける際、左右の蓋を同時に閉じて下さい。
重要注意片方ずつ行いますとソケットの中でICが動いてしまい、リードへの正しい接触が得られません。
SOP/SOJ→DIP変換ソケット
SOP変換ソケット
- SOP/SOJピン形状のICチップを本変換ソケットの上面でハンダ付されると、下部のピン側は標準の2.54ミリDIPピン配列に変換されます
- 上面のICチップをハンダ付した後、プリント基板に直接ハンダ付してご使用下さい
仕 様
ピンコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、錫メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94-V0）
ソケットの絶縁材：ガラス繊維入りポリエステル（UL94-V0）
使用温度：-55℃～+150℃
ハンダ付耐温度：260℃（最大、10秒間で）
定格電圧・電流：100Ｖrms・1A（最大、1コンタクト当り）
テスト電圧：600Ｖrms（最低、コンタクト間）
絶縁抵抗値：5,000MΩ（最低）
TSOP→DIP変換ソケット
SOP変換ソケット
- 上面に0.50ミリピッチのTSOPピン形状のICチップをハンダ付されると、下部のピン側は標準の2.54ミリDIPピン配列に変換されます
- 32ピンのICチップはピン番号＃1の位置が異なるものが2種類あります。ご確認の上発注して下さい
仕 様
ピンコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、錫メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94-V0）
ソケットの絶縁材：ガラス繊維入りポリエステル（UL94-V0）
使用温度：-55℃～+150℃
ハンダ付耐温度：260℃（最大、10秒間で）
定格電圧・電流：100Ｖrms・1A（最大、1コンタクト当り）
テスト電圧：600Ｖrms（最低、コンタクト間）
絶縁抵抗値：5,000MΩ（最低）
SMD変換ソケット
SMD変換ソケット
- PLCCピン形状のICチップを本変換ソケットの上面でハンダ付されると、下部のピン側はPGAピン配列に変換されます
- PGAソケットへ挿入するか、プリント基板に直接ハンダ付してご使用下さい
仕 様
ピンコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、錫メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94-V0）
ソケットの絶縁材：ガラス繊維入りポリエステル（UL94-V0）
使用温度：-55℃～+150℃
ハンダ付耐温度：260℃（最大、10秒間で）
定格電圧・電流：100Ｖrms・1A（最大、1コンタクト当り）
テスト電圧：600Ｖrms（最低、コンタクト間）
絶縁抵抗値：5,000MΩ（最低）
- 上部には2.54ミリピッチのDIPピン形状のICチップを挿入し、下部は1.27ミリピッチのSOPピン配列に変換されます。そのピンコンタクトをプリント基板に直接ハンダ付してご使用下さい
仕 様
ピンコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、錫メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94-V0）
ソケットの絶縁材：ガラス繊維入りポリエステル（UL94-V0）
使用温度： -55℃～+150℃
ハンダ付耐温度：260℃（最大、10秒間で）
定格電圧・電流：100Ｖrms・1A（最大、1コンタクト当り）
テスト電圧：600Ｖrms（最低、コンタクト間）
絶縁抵抗値：5,000MΩ（最低）
PLCC変換ソケット／アダプタ
変換ソケット
- 変換ソケットはテスト目的やDIPパッケージのチップをPLCCに挿入する時に使用
- PLCCパッケージのチップはDIPパッケージのチップの接点数よりも多い場合があるので、ノーコンタクト（無接続）ピンに関しては、下記の型番表をご参照下さい
仕 様
DIPソケットのコンタクト（クリップ）：BeCu材、金メッキ
PLCCソケットのコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、金メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94V-0）
インシュレーター：ガラス繊維入りポリエステル（UL94V-0）
- 変換ソケットはPLCCチップをDIPソケットに挿入する時に使用、必要に応じて挿入又はハンダ付が出来る
- PLCCパッケージのチップはDIPパッケージのチップ接点数よりも多い場合が有るので、ノー・コンタクト（無接続）に関しては下記の型番表を参照
- ROMライターアダプタやICE用アダプタとしても使用出来ます
仕 様
PLCCソケットのコンタクト： 燐青銅材、錫メッキ
DIPソケットのコンタクト：真鍮材、熱伸張処理、錫メッキ
プリント基板：エポキシガラス材銅張積層板（UL94V-0）
PLCCインシュレータ（絶縁体）：ガラス繊維入ポリエステルサルホン材（UL94V-0）
テストクリップ各種
DIP ICテストクリップ
1964年に開発、販売。以来、今日まで市場でDIPテストクリップの王座を守り続けるその理由
- 取付け易さ
高密度なプリント基板に薄いくわえ口。リード線の隣接部分の間隔が 2.54mmピッチのICにだけ適合 - 確かな接触と保持
くわえ口の設計がオープン式になっているのでDIPリードにプローブでアクセス可能 - ハンズフリー検査
“釘頭状”になったピンなのでプローブやテストリードが滑り落ちない（改良型）ので、煩わしさが軽減されます - 使い易さ
段違いにピンが配列されているのでプローブを上列の長いピンに引っ掛けても、下列の短いピンの邪魔になります - 強い押さえ付け力
強力な金属スプリングでガッチリと接触圧を保ち、プローブの重さで検査中のDIPから外れません - 高信頼性
抜群の信頼性を誇る、コンタクトのこすり付け方式。“アヒルの嘴”状のコンタクトは平なので、狭いDIPのピンから滑り外れる事がありません。ボディには静電防止プラスチック材を使用し、より安全な設計です - 安全性を重視
ピンのショートの可能性を回避する為にDIP間にコンタクトが櫛状に挿入されているからショートの心配もありません - 頑丈な構造
長期間の使用に耐えるように鋼製のピボットピンをクリップ本体の関節部に使用 - 豊富な商品群
8ピンから64ピンまでのあらゆるDIPサイズのICがテスト出来るように102種類用意され、用途に合わせて”釘頭状”の改良型と”丸棒ピン”の一般型から選択
仕 様
ボディ：ガラス繊維入り（30%）静電防止プラスチック材（UL94V-0）、黒色誘電強度─20KV/mm
表面抵抗─106Ω/cm2
コンタクト材：合金（CuNi18Zn20）メッキ無し、又は金メッキ0.25μm付
温度範囲：-55℃～+165℃
相対湿度：80%以下
最大電流/最大電圧：2A/250V
試験電圧：1000V（コンタクトとコンタクト間）1500V（コンタクトとアース間）
ヘビーデューティータイプ
DIP ICテストクリップ
ICリードを噛む！
- この新しいコンタクトは表面酸化したり、油汚れしたICリードにもがっちりと接触できるように先端がナイフエッジ になっており、ICリードにしっかりとくい込んで接触する万能タイプのICクリップです
仕 様
ボディ：ガラス繊維入り（30%）静電防止プラスチック材（UL94V-0）、黒色誘電強度─20KV/mm
表面抵抗─106Ω/cm2
コンタクト材：合金（CuNi18Zn20）メッキ無し
温度範囲：-55℃～+165℃
相対湿度：80%以下
最大電流/最大電圧：2A/250V
試験電圧：1000V（コンタクトとコンタクト間）1500V（コンタクトとアース間）
付記
本テストクリップに使用されているボディ材質には健康・環境に影響を及ぼす有害物質アスベスト・ブロマイン・カドミウム・ホルムアルデヒドは含まれておりません。
シュリンク・ピッチ
DIP ICテストクリップ
1.778mmピッチ用
静電防止材使用
- 1.778mmピッチDIP ICテストクリップが標準の2.54mmピッチDIP IC テストリップに加えて遂に新登場
6機種-10.16mm（0.4"）ピッチ（28ピン用）
15.24mm（0.6"）ピッチ（28,42,52,64ピン用）
19.05mm（0.75"）ピッチ（64ピン用） - 高密度のPC基板でも使用しやすいように幅の狭いくわえ口
- 本テストクリップの上部コンタクトは2.54mmピッチですから標準のコネ クタにも簡単に接続できます
下部のコンタクトは1.778mmピッチ - 完全な押さえ付け
強力な高品質の金属スプリングで検査中のDIPをがっちりと押さえますから、プローブの重さでテストリードとの接続が離れることはありません - 高信頼性
抜群の信頼性を誇るコンタクトへのこすり付け方式ですから、正方形のコンタクトは狭い幅のDIPリードから滑り落ちることはありません - テストの安全性を重視
ピンのショートの危険性を回避するためDIP間にコンタクトが櫛状に挿入されているのでショートの心配はありません
仕 様
ボディ：ガラス繊維入り（30%）静電防止プラスチック材 （UL94V-0）、黒色
コンタクト材：合金（CuNi18Zn20）メッキ無し
温度範囲：-55℃～+165℃
相対湿度：80%以下
最大電流：2A
最大電圧：250V
試験電圧：1000V（コンタクトとコンタクト間） 1500V（コンタクトとアース間）
SOP／PLCC テストクリップ
- SO（Small Outline）パッケージのテスト用に開発されたテストクリップ
- 1.27mmピッチのSOICがテストプローブに素早く簡単に接続が出来、ICピン間のショートやプリント基板上の部品破損の心配が無い
- テストクリップの上部は0.635mm角ピンで2.54mmピッチなので、メスソケットコネクタも簡単に接続出来ます
- AP社SOICテストクリップは、パッケージとほぼ同一幅で設計されてい ますので、ICを2個以上隣接して同時に測定する場合でも、スペースを気にせず使用できます
- SOPテストクリップの上部のピンに直接接続できるジャンパーケーブルで、テスト作業が効率的に行なえます
- 2種類から選択
（1）他端に二列のコネクタが付いているタイプ
（2）他端がオープンになっており、任意に端子加工が出来るタイプ
仕 様
本体：ガラス封入ポリエステル、黒色
コンタクト：銅合金、又は金メッキ
バネ力でしっかりとICリードをくわえ、脱着が簡単
- くわえ口は4方向同時に開き、PLCC ICに簡単に、且つ確実にセット出来ます
- くわえ口の厚みは薄く設計され、ICとICの間隔が2.54mmあれば使用出来ます
- 上部に出ている測定用ピンは、列2.54mm間隔で、互い違いに2列になっています。
ピンサイズは0.635mm角ピンを使用しています
